广州电子设备芯片植锡钢网哪家专业

smt钢网清洁机具有循环系统过滤，把清洁液运用放大，废液可以在溶剂回收机机器再度回收在利用，可以做到几乎零排污的目标，安全的全气动自动清洗模式，不接任何电源，无需担心安全问题，安全稳定、很强洁净能力、节省溶济、占地小、服务全方面。机器清洁钢网擦拭纸（布）利用率不及人力清洁的1%，大幅度控制生产成本费用。使用钢网清洗机，钢网清洁无需人工直接接触化学清洁液，使用防护装备也不需要每天去更换，大幅度地降低了环境污染和生产成本。钢网印刷是现代工业生产中必不可少的工序。广州电子设备芯片植锡钢网哪家专业

电镀工艺可以在光滑的不锈片表面电镀一层金属镍，以达到降低钢网光滑程度的作用。在锡膏印刷时，防止锡膏在钢网表面产生滑动，导致锡膏不能很好地在钢网网孔内的填充。表面镀镍可以增加锡膏印刷时的滚动，有助于锡膏在微型孔内的填充。所谓纳米涂层是指，在化学蚀刻或激光切割钢网与PCB接触的一面及孔壁表面涂覆一层纳米材料，以增加孔壁的光滑程度，涂刷的这层纳米涂层有利于锡膏脱模。DOE实验结果表明，采用纳米涂层后，锡膏的下锡效率可以提升18%左右。广州电子设备芯片植锡钢网哪家专业钢网是电子制造行业中的一种SMT模板，主要作用在于沉积锡膏。

阶梯钢网有两种阶梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，随着印刷次数的增加，蚀刻（下沉）部分的钢网会变得松弛，从而会引起精细间距元件焊膏图形的移位，因此，一般多采用Step-up阶梯方式。阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面，粗糙的表面，往往不利于刮净焊膏；如果加大刮刀的压力，很容易引起钢网移位（因有台阶）、焊膏网状化。step-up阶梯钢网由于台阶的存在，表面容易残留焊膏，因此，清洗时应该多加注意。

在钢网上倒入合适的锡珠（锡球），前后左右摇动植球治具，看到每个BGA焊点上都粘有锡球，用镊子轻轻在植球框上左右敲击两下，以便钢网内的锡球落回钢网锡球巢里，避免脱摆钢网时会有锡球从钢网的BGA焊点孔漏到BGA上，造成多锡球。以上动作都是连贯性，用大拇指先抬起钢网的一侧，可以观察到BGA植球钢网孔是否粘有锡球，如果有，证明钢网需要用酒精进行清洗了。当然也可以用刮锡球刀片对BGA钢网孔进行轻轻的从上往下压，把锡球压到BGA焊点的锡膏上，避免再次返工！阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面。

在PCBA加工之前，为了使印刷更加完美和合适，需要定制设计的钢网。钢网较重要的是钢网的尺寸和框架，它采用AB胶和尼龙网纱的拉伸方式，必须在铝框和胶水的接缝处均匀地刮一层保护漆(S224)。为保证钢网有足够的拉力(规定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm)和良好的平整度，要求钢网与框架内侧的距离不小于25mm，较好在50-100mm的范围内。由于钢网与框架内侧、钢网与尼龙网的粘合区域、粘合区域与印刷区域需要一定距离，因此框架的内部尺寸不是钢网可用的较大尺寸，较有用的较大打印尺寸是框架的内部尺寸。大多数情况下，钢网印刷不是SMT生产过程中耗时较长的步骤。深圳集成电路芯片植锡钢网企业

钢网的质量会直接影响焊膏的印刷量。广州电子设备芯片植锡钢网哪家专业

阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种的钢网制造工艺，举例来说，可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网，继而采用激光切割来完成孔的加工。阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种，两个种类型的制作工艺基本上没有不同，而到底是Step-up还是Step-down，则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求，板上大部分元件需要较多的锡量，而对于小间距的CSP或QFP类元件，为了防止短路则需要减少锡量，或者需要做避空处理，这种情况可以采用Step-down钢网，对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理，让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度。广州电子设备芯片植锡钢网哪家专业

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